監控工程中光纖熔接技術的操作與技巧，光纖熔接主要分為四個步驟：剝、切、熔、護。

所謂的剝：是指將光纜中的光纖芯剝離出來，這其中包括了外層的塑料層，中間的鋼絲，內層中的塑料層及光纖表面的顏色油漆層。

所謂的切：是指將剝好準備熔接的光纖的端面用“切割機”切齊。

所謂的熔：是指將兩根光纖在“熔接機”中熔接到一起。

所謂的護：是指將已經熔接好的光纖接頭部份用“熱縮管”保護起來。

下面將詳細介紹各個步驟地操作

端面的制備

光纖端面的制備包括剝覆、清潔和切割這幾個環節。合格的光纖端面是熔接的必要條件，端面質量直接影響到熔接質量。

（1） 光纖涂面層的剝除

熟練掌握平、穩、快三字剝纖法。“平”，即持纖要平。左手拇指和食指捏緊光纖，使之成水平狀，所露長度以5cm為它，余纖在無名指、小拇指之間自然打彎，以增加力度，防止打滑。“穩”，即剝纖鉗要握得穩。“快”，即剝纖要快，剝纖鉗應與光纖垂直，上方向內傾斜一定角度，然后用鉗口輕輕卡住光纖，右手隨之用力，順光纖軸向平推出去，整個過程要自然流暢，一氣呵成。

（2）裸纖的清潔

觀察光纖剝除部分的涂覆層是否全部剝除，若有殘留應重剝。如有極少量不易剝除的涂覆層，可用棉球沾適量酒精，邊浸漬，邊逐步擦除。一塊棉花使用2～3次后要及時更換，每次要使用棉花的不同部位和層面，這樣既可提高棉花利用率，又防止了探纖的兩次污染。

（3）裸纖的切割

切割是光纖端面制備中為關鍵的部分，精密、優良的切刀是基礎，嚴格、科學的操作規范是保證。

切刀的選擇切刀有手動和電動兩種。前者操作簡單，性能可靠，隨操作者水平的提高，切割效率和質量可大幅度提高，且要求裸纖較短，但該切刀對環境溫差要求較高。后者切割質量較高，適宜在野外寒冷條件下作業，但操作較復雜，工作速度恒定，要求裸纖較長。熟練的操作者在常溫下進行快速光纜接續或搶險，采用手動切刀為宜；反之，初學者或在野外較寒冷條件下作業時，直用電動切刀。

操作規范操作人員應經過專門訓練掌握動作要領和操作規范。首先要清潔切刀和調整切刀位置，切刀的擺放要平穩，切割時，動作要自然、平穩，勿重、勿急，避免斷纖、斜角、毛刺、裂痕等不良端面的產生。另外，學會“彈鋼琴”，合理分配和使用自己的右手手指，使之與切刀的具體部件相對應、協調，提高切割速度和質量。

謹防端面污染熱縮套管應在剝覆前穿入，嚴禁在端面制備后穿入。裸纖的清潔、切割和熔接的時間應緊密銜接，不可間隔過長，特別是已制備的端面切勿放在空氣中。移動時要輕拿輕放，防止與其它物件擦碰。在接續中，應根據環境，對切刀“V”形槽、壓板、刀刃進行清潔，謹防端面污染。

光纖熔接

光纖熔接是接續工作的中心環節，因此高性能熔接機和熔接過程中科學操作十分必要。

（1）熔接機的選擇

熔接機的選擇應根據光纜工程要求配備蓄電池容量和精密度合適的熔接設備。

（2）熔接機參數設定

熔接程序熔接前根據光纖的材料和類型，設置好預熔主熔電流和時間及光纖送入量等關鍵參數。熔接過程中還應及時清潔熔接機“V”形槽、電極、物鏡、熔接室等，隨時觀察熔接中有無氣泡、過細、過粗、虛熔、分離等不良現象，注意OTDR跟蹤監測結果，及時分析產生上述不良現象的原因，采取相應的改進措施。如多次出現虛熔現象，應檢查熔接的兩根光纖的材料、型號是否匹配，切刀和熔接機是否被灰塵污染，并檢查電極氧化狀況，若均無問題，則應適當提高熔接電流。

盤纖

盤纖是一門技術，也是一門藝術?？茖W的盤纖方法，可使光纖布局合理、附加損耗小、經得住時間和惡劣環境的考驗，可避免擠壓造成的斷纖現象。

（1）盤纖規則

沿松套管或光纜分枝方向為單位進行盤纖，前者適用于所有的接續工程；后者僅適用于主干光纜末端，且為一進多出。分支多為小對數光纜。該規則是每熔接和熱縮完一個或幾個松套管內的光纖、或一個分技方向光纜內的光纖后，盤纖一次。優點：避免了光纖松套管間或不同分枝光纜間光纖的混亂，使之布局合理，易盤、易拆，更便于日后維護。

（2）盤纖的方法

先中間后兩邊，即先將熱縮后的套管逐個放置于固定槽中，然后再處理兩側余纖。優點：有利于保護光纖接點，避免盤纖可能造成的損害。在光纖預留盤空間小，光纖不易盤繞和固定時，常用此種方法。

根據實際情況，采用多種圖形盤纖。按余纖的長度和預留盤空間大小，順勢自然盤繞，切勿生拉硬拽，應靈活地采用圓、橢圓、“CC”、“～”多種圖形盤纖（注意R≥4cm），盡可能大限度利用預留盤空間和有效降低因盤纖帶來的附加損耗。

光纜接續質量的確保

加強OTDR的監測，對確保光纖的熔接質量，減少因盤纖帶來的附加損耗和封盒可能對光纖造成的損害，具有十分重要的意義。在整個接續工作中，必須嚴格執行OTDR 四道監測程序：

（1）熔接過程中對每一芯光纖進行實時跟蹤監測，檢查每一個熔接點的質量；

（2）每次盤纖后，對所盤光纖進行例檢以確定盤纖帶來的附加損耗；

（3）封接續盒前，對所有光纖進行統測，以查明有無漏測和光纖預留盤間對光纖及接頭有無擠壓；

（4）封盒后，對所有光纖進行后檢測，以檢查封盒是否對光纖有損害。